半导体激光打标机可以分为侧面泵浦半导体激光打标机和端面泵浦激光打标机，侧面泵浦也就是说光源是装在激光棒的侧面的，而端面泵浦则是光源装在激光棒的端面的。
半导体激光打标机组成
主要由四个系统组成：光路系统，电路系统，水路系统及控制系统。 光路系统主要是由红光、全反、半反、模块、Q、场镜、扩束镜、扫描等组成。 电路系统主要是由控制电路（控制箱）、激光电源、Q电源、扫描电源组成。 控制系统则主要是由扫描振镜、电脑、控制软件（板卡）等组成。水路系统主要由水箱、水管组成，形成一个循环的水路。
半导体激光打标机特点
半导体激光打标机使用国际上先进的半导体发光二极管，该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装进口，供应商都拥有相关行业的世界技术，进口配件保证了极高的打标精度和速度，性能稳定，能长期工作。采用一体化的设计结构，全新的光路密封方式，总体稳定可靠，外形美观精美。
半导体激光打标机优势
在标刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层，动物耳标打码，金属标牌自动上下料激光打标等。 激光输出稳定，可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳，重复性高的图案。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护，周期长。
半导体激光打标机应用
可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求标刻精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、PPR管材、医疗器械等行业。
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
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