产品中心
产品中心/Products
产品搜索
设备搜索:
行      业:
 
  >  产品中心  >  激光打标机  >  BMD半导体激光打标机  >  半导体泵浦激光打标机
设备: 半导体泵浦激光打标机
行业: 
应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、PPR管材、医疗器械等行业。普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物,特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨。  

机型介绍:
作为YAG系列机型的中高端产品,具有最高的性价比,可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用,获得更好的打标效果,并可提高设备可靠性,大大降低系统的维护量。
机型特点:
半导体激光打标机使用国际上先进的半导体发光二极管,该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装进口,供应商都拥有相关行业的世界领先技术,一流的配件保证了极高的打标精度和速度,性能稳定,能长期工作。采用一体化的设计结构,全新的光路密封方式,总体稳定可靠,外形美观高档。 

设备参数:

型号BMD50 A/B/C/DBMD75 B
激光功率50W75W
激光波长1064nm
激光重复频率50KHz
标配标记范围Φ110mm
选配标记范围Φ70mm、Φ175mm、Φ220mm
打标深度0.3mm(视材料)0.5mm(视材料)
打标线速7000mm/s
最小线宽0.02mm0.015mm
最小字符0.3mm0.35mm
重复精度±0.003mm
整机功率1.5KW1.8KW
电力需求220V/单相/50Hz













样品图片: