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激光打标方法介绍
  光纤激光打标机的新应用,随着人们对产品责任法(Pl)和ISO产品标准质量的控制的重视,要求质量控制具有跟踪制造过程和工艺的能力。作为准确跟踪质量信息的一种手段,其需求正在扩大。另外,随着激光打标技术的成熟和发展,近几年激光打标开辟了许多新方法和新应用。
 
  1浅沟打标。浅沟打标是在材料表面形成浅沟印记。打标过深会导致材料表面受到损伤,如集成电路IC封装外壳的打标深度必须控制在几微米范围。通常用激光打标方法取代刻印机和盖章机。
 
  2深沟打标。深沟打标是指在材料表面形成深的印记,主要用于金属材料的加工。通常是利用激光将材料表面熔融、蒸发或反复扫描同一部位形成深沟。今为激光的这种方法可取代常规的刻蚀加工。
 
  3,黑色(氧化)打标。黑色打标是将材料表面氧化为黑色的标记。通常用于钢铁制的金属工具与机械零件的打标。黑色打标也适于重视视觉辨认度的铁类、不锈钢和硅片等材料的打标。
 
  4熔融打标。熔融打标是在熔融材料表面上打标,例如,在无尘埃的硅片制造工艺中,只熔融材料表面而不损伤内部,因而打标时必须控制由激光产生的尘埃。通常采用倍频Nd:YAG激光(532nm)对硅片进行今为激光打标。

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